Huahai Qingke Co, LTD has announced that to effectively occupy the window period for accelerated expansion of production of factories wafer, expand first-mover and scale effects, and further expand the sharing of the wafer regeneration services, the company's plan to develop a wafer-expanding project in Kunshan City, Kunshan City's expansion project in Kunshan City, Kunshan City, Kunshan City's Re-Emphasis on江苏省的昆山市项目，计划每月的总扩张能力为400,000件，其中一个月的容量为40万件400,000件。建筑能力的第一阶段是每月200,000件，预计第一阶段的投资预计不超过5亿元。该项目的第一阶段计划投资不超过5亿元人民币，资金源自自筹资金和自我增强。该公司将建立整个竞争 - 它是根据该项目实施此项目的子公司计划。该项目的施工周期预计将不晚18个月。依靠自己的化学设备（CMP）设备和清洁设备，该公司正在积极扩展晶圆再生业务，以应对晶圆振兴上游客户对控制线控制和空白的需求。它已成为具有纺织设备和过程技术服务的专业晶圆再生铸造厂。晶圆生命的当前能力每月达到近200,000件。近年来，它收到了许多大型生产线的批处理订单，并且具有长期和稳定的供应。通过加速国内12英寸晶圆厂的生产扩展，新生产线中的PAR Process需求越来越高，并且对控制面板和测试面板的相应需求向前发展。该公司需要进一步提高晶圆再生和加工能力以更好地响应d满足客户需求。 CMP和清洁是晶圆生命变化过程的核心。通过采用高级CMP研磨技术，回收晶片的数量得到了高度改进，并获得了客户的高度认可。它在晶圆的变更服务的高级过程中具有更激烈的竞争，并捕获了许多主要客户的订单。晶圆的生命变化过程的流动主要涉及去除胶片，粗铸造，精细铸造，清洁和测试控制挡板以使扁平化的表面是表面，并且没有残留物颗粒。在晶圆寿命的流动过程中，主要的粗铸造，精细的铸造和清洁是通过CMP设备和公司清洁设备完成的。 CMP和清洁技术是晶圆变化过程的主要流程；同时，CMP设备和清洁设备也是晶圆再生过程中最大资本投资的设备。公司可以通过定制设备减少资本投资。晶圆的再生客户主要是合并的 - 电路制造商，这与现有客户现有客户群非常一致。该公司与国内集成电路的制造商建立了良好的合作关系。客户对Prothe Company设备的认可为晶圆陈列业务奠定了良好的基础。因此，基于CMP的CMP并清理近年来公司的技术优势，自制设备成本的优势以及扩大客户基础市场的收益，晶圆再生的业务，现有公司业务在市场和技术方面具有很高的协同作用。